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上海商达检测技术有限公司 |
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刘石松 |
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上海市宝山区红林路2号新宝中心405室 |
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材料的金相显微组织及评级、夹杂物评级、断口分析、工艺和缺陷分析、失效分析、金属表面涂层、表面渗层分析。
采用设备:线切割、制样设备(切割、镶嵌、磨抛、振动抛光、电解抛光等)、体式显微镜、金相显微镜、超景深显微镜、白光干涉仪、扫描电子显微镜(SEM)、电子背散射衍射(EBSD)、透射电子显微镜(TEM)等。 |
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使用体视显微镜和金相显微镜等对材料微观组织、低倍组织形貌和断口形貌等进行分析研究,既包含材料显微组织的成像及其定性、定量表征,亦包含必要的样品制备、准备和取样方法。主要表征构成材料的相和组织组成物、晶粒、非金属夹杂物乃至某些析出相的数量、形貌、大小、分布等。 |
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在不同温度和介质环境下,对材料进行静态拉伸、压缩、弯曲、扭转、剥离、撕裂、剪切、硬度测试(高低温),评价材料的弹性指标、硬度指标、强度指标、塑性指标、韧性指标、疲劳性能、断裂韧度;高应变速率状态下的高速拉伸试验,夏比摆锤冲击试验。应用于冶金、石油化工、航空航天、船舶工业、机械制造、汽车工业、橡胶塑料、复合材料、电线电缆、风力发电、光伏能源、医疗器材、生物医学、建材、纺织、纸张包装、电子电气、大专院校、科研单位、技术监督等行业。
采用设备:电子万能力学试验机(高低温/拉压弯曲等)、夏比摆锤冲击试验机(高低温冲击、示波冲击)、液压疲劳试验机、电子疲劳试验机、硬度计(布洛维)、高速拉伸试验机等。 |
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电子背散射衍射(Electron Backscattered Diffraction,简称EBSD), EBSD的主要特点是在保留扫描电子显微镜的常规特点的同时进行空间分辨率亚微米级的衍射。EBSD技术的应用领域集中于多种多晶体材料——工业生产的金属和合金、陶瓷、半导体、超导体、矿石——以研究各种现象,如热机械处理过程、塑性变形过程、与取向关系有关的性能(成型性、磁性等)、界面性能(腐蚀、裂纹、热裂等)、相鉴定等。 |
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